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最后，第三个瓶颈：先进节点迁移自身的摩擦。为了在晶圆产能有限的情况下尽量多产出内存位，三大厂商都在加速向1b（目前最尖端的量产节点）和1c（即将进入大规模量产的下一代节点）先进节点迁移，因为制程越先进，意味着电路刻蚀得越细，在同样大小的一片晶圆上，1c节点能切出的存储颗粒数量比1b更多。
面对然后呢带来的机遇与挑战，业内专家普遍建议采取审慎而积极的应对策略。本文的分析仅供参考，具体决策请结合实际情况进行综合判断。